AU系列在線式噴射點(diǎn)膠系統(tǒng)具有明顯的高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，可靠耐用，設(shè)計(jì)精簡(jiǎn)，適用于多規(guī)格的電路板、基材。配備簡(jiǎn)單的友好型操作軟件，確保系統(tǒng)穩(wěn)定可靠。該系統(tǒng)為芯片封裝、

電路板組裝、SMT點(diǎn)紅膠、醫(yī)療用品等產(chǎn)品的點(diǎn)膠應(yīng)用而設(shè)計(jì)，軌道可調(diào)節(jié)寬度，應(yīng)用更廣的產(chǎn)品。

產(chǎn)品特性

· 具備高性能條件下的高性價(jià)比

· 非接觸式噴射閥，實(shí)現(xiàn)更小的點(diǎn)膠直徑以及更廣的適用領(lǐng)域

· 噴射閥提高點(diǎn)膠可靠性、一致性，以及提升產(chǎn)能和材料利用率

· Underfill最小溢膠寬度僅為0.2mm(與配置及膠水相關(guān))

· 識(shí)別芯片本體，比Mark點(diǎn)識(shí)別定位更精確

· 身份識(shí)別，程序自動(dòng)調(diào)用、放呆、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)等功能，實(shí)現(xiàn)制造智能化

提高產(chǎn)能

· 非接觸式噴射消除Z軸移動(dòng)時(shí)間

· 非接觸式噴射速度1000點(diǎn)/秒

· 綜合溫度控制技術(shù)，減少人工干預(yù)

· 膠量自動(dòng)補(bǔ)償，減少人工干預(yù)

· 雙軌配置減少等待時(shí)間

· 自動(dòng)視覺位置識(shí)別與補(bǔ)償

· 非接觸式激光探高，減少高度探測(cè)時(shí)間

· 快速定位與壞板跳過

降低成本

· 自主產(chǎn)權(quán)的噴霧閥，成本適中，經(jīng)久耐用

· 備品、售后服務(wù)更快捷，使用成本更低

· 噴射點(diǎn)膠減少良率損失

· 膠量測(cè)定減少材料浪費(fèi)

· 整機(jī)更小的占地面積

· 穩(wěn)定性高，機(jī)器故障率更低

靈活性

· 能處理多種尺寸的基板或基材，以適應(yīng)各種客戶的要求

· 加熱模塊選配靈活

· 雙軌獨(dú)立控制，軟件操作簡(jiǎn)單

· 可快速變換產(chǎn)品線

· 通用平臺(tái)，適用于多種工藝及膠水

常見應(yīng)用

· 底部填充

· 引腳包封

· 精密涂覆

· 邦定

· 表面貼裝

· 堆棧封裝POP

· 圍壩與填充

· 點(diǎn)紅膠

· FPC元器件補(bǔ)強(qiáng)